Elucidating the deformed behaviors and strengthening mechanisms in Cu alloys with bimodal structure

材料科学 材料的强化机理 冶金 微观结构
作者
Xingfu Li,Lele Sun,Jingran Yang,Yulan Gong,Cong Li,Lei Xu,Xinkun Zhu
出处
期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing [Elsevier BV]
卷期号:926: 147949-147949 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.msea.2025.147949
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