High-Temperature Electrical Insulation Degradation Mechanism in TiN/Ti(C, N)/Al2O3 Composite Ceramic Films

材料科学 复合数 陶瓷 降级(电信) 复合材料 机制(生物学) 冶金 电子工程 认识论 工程类 哲学
作者
Y. Y. Huang,Zixin Huang,Xin Li,Yaqiang Ji,Z. Yang,Tao Yin,Jianyu Long,Chuan Li
出处
期刊:Ceramics International [Elsevier]
被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.ceramint.2025.04.309

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