3D printing phase-change-based heat sinks for cooling electronic devices

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作者
Wei Fang,Gong‐Peng Cui,Kai-Yin Sun,Hongbo Lan,Cheng-Kui Li,Chang‐Ping Feng,Li‐Bo Chen,Wei Yang
出处
期刊:Progress in additive manufacturing [Springer Science+Business Media]
标识
DOI:10.1007/s40964-025-01291-2
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