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Exploring nanoscale metallic multilayer Ta/Cu films: Structure and some insights on deformation and strengthening mechanisms
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作者
Daniel Karpinski,
Tomáš Polcar,
Andrey Bondarev
出处
期刊：
Materials Characterization
[Elsevier]
日期：2024-04-27
卷期号：212: 113933-113933
被引量：8
链接
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doi.org
标识
DOI：10.1016/j.matchar.2024.113933
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