材料科学
残余应力
陶瓷
复合材料
断裂韧性
缩进
硬度
休克(循环)
喷丸
维氏硬度试验
氮化硅
图层(电子)
微观结构
医学
内科学
作者
Pratik P. Shukla,Xiaojun Shen,Ric M. Allott,Klaus G. Ertel,Stuart Robertson,Robert G. Crookes,Houzheng Wu,Ann Zammit,Philip Swanson,Michael E. Fitzpatrick
标识
DOI:10.1016/j.ceramint.2021.08.369
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