Grain Growth and Stress Relief in Thin Films

粒度 晶粒生长 材料科学 晶界强化 晶界 应力松弛 压力(语言学) 晶界扩散系数 流动应力 复合材料 表面能 凝聚态物理 冶金 应变率 蠕动 微观结构 物理 语言学 哲学
作者
P. Chaudhari
出处
期刊:Journal of Vacuum Science and Technology [American Vacuum Society]
卷期号:9 (1): 520-522 被引量:302
标识
DOI:10.1116/1.1316674
摘要

The effect of grain growth on stresses in films is discussed. Grain growth generally leads to stress relaxation when the film is under a compressive stress. When the initial grain size is below a critical value, grain growth can occur by normal boundary migration and generates a tensile stress in the plane of the film. Grain growth proceeds until a particular grain size is reached, at which the sum of the strain energy and surface energy is minimized. Further grain growth can occur if plastic flow relieves some of the strain energy. When the initial grain size is above the critical size, there is no minimum in the energy vs grain size relationship, and grain growth to infinite size can occur by normal boundary migration. In the presence of impurities, apparently anomalous intrinsic stresses in films may be produced.
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