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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

铅（地质） 焊接 可靠性（半导体） 可靠性工程 材料科学 法律工程学 冶金 工程类 地质学 量子力学 地貌学 物理 功率（物理）
作者
John H. Lau,Ning-Cheng Lee
出处
期刊：Springer eBooks [Springer Nature]
日期：2020-01-01 被引量：59
标识
DOI：10.1007/978-981-15-3920-6
摘要
Solder Joints in Printed Circuit Board Assembly -- Solder Joints in Advanced Packaging -- Prevailing Lead-Free Materials -- Soldering Processes -- Advanced Specialty Flux Design -- Solder Joint Characterization -- Reliability Tests and Data Analyses of Solder Joints -- Design for Reliability and Failure Analysis of Solder Joints.
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