Current-assisted low-temperature silver sinter bonding to silicon carbide by utilizing ion migration

材料科学 碳化硅 电流(流体) 冶金 工程物理 复合材料 电气工程 工程类
作者
Takahiro Matsuda,T. Matsuda,Makoto Kambara,Akio Hirose
出处
期刊:Materials & Design [Elsevier BV]
卷期号:252: 113780-113780
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2025.113780

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