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Effect of underfill filler settling on thermo-mechanical fatigue analysis of flip-chip eutectic solders

材料科学 沉淀 倒装芯片 复合材料 填料（材料） 焊接 共晶体系 剪切（地质） 图层（电子） 胶粘剂 环境工程 合金 工程类
作者
Cheng‐fu Chen
出处
期刊：Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
日期：2008-05-20 卷期号：48 (7): 1040-1051 被引量：7
标识
DOI：10.1016/j.microrel.2008.03.022
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