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Cu Diffusion in Co/Cu/TiN Films for Cu Metallization

材料科学 锡 扩散 铜 冶金 扩散阻挡层 工程物理 纳米技术 热力学 图层（电子） 工程类 物理
作者
Xiuhua Chen,Xinghui Wu,Jinzhong Xiang,Zhenlai Zhou,Heyun Zhao,Liqiang Chen
出处
期刊：Journal of Materials Science & Technology [Elsevier BV]
日期：2009-10-10 卷期号：22 (03): 342-344 被引量：2
链接
jmst.org
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