Flip-Chip Photonic-Electronic Integration Platform for Co-Packaged Optics Using a Glass Substrate with Vertically-Coupled Beam Expanding Lens

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作者

Yasutaka Mizuno,Kunio Kobayashi,Shingo Nakamura,Masaki Migita,Hajime Arao,Tetsuya Nakanishi,Hiroshi Uemura,Keiji Tanaka,Katsumi Uesaka,Mami Miyairi,Yoshikatsu Ishizuki,Yoichiro Kurita

标识

DOI：10.1109/ectc51687.2025.00014

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