材料科学
数码产品
热导率
电子设备和系统的热管理
相变
电子包装
温度循环
电子元件
散热片
相变材料
复合数
潜热
热阻
热的
泄漏(经济)
导电体
纳米技术
散热膏
工程物理
电力电子
高温
固体力学
机械工程
热稳定性
热流密度
电子系统
多孔性
热能储存
传热
计算机冷却
功率密度
表征(材料科学)
作者
Chunxiao Song,Yang Ma,Xuechi Wang,Xiaoliang Ji,Yishu Wang,Fusheng Li,Fu Guo
标识
DOI:10.1007/s10853-026-12229-6
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI