材料科学
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薄膜
薄板电阻
晶片键合
热压连接
作者
Jun Utsumi,Ryo Takakura,Ryo Takigawa
出处
期刊:Materialia
[Elsevier BV]
日期:2025-11-06
卷期号:44: 102598-102598
标识
DOI:10.1016/j.mtla.2025.102598
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