Modeling and experimental study on material removal rate of quartz wafer by fixed abrasive lapping

研磨 磨料 薄脆饼 石英 材料科学 复合材料 机械工程 工程制图 工程类 光电子学
作者
Yufan Jia,Xianglong ZHU,Lei Yang,Renke Kang,Zhigang Dong
出处
期刊:Guangxue jingmi gongcheng [Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences]
卷期号:31 (16): 2362-2371 被引量:1
标识
DOI:10.37188/ope.20233116.2362

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