Al-clad Cu bond wires for power electronics packaging: Microstructure evolution, mechanical performance, and molecular dynamics simulation of diffusion behaviors

材料科学 微观结构 分子动力学 扩散 电子包装 数码产品 复合材料 纳米技术 热力学 电气工程 计算化学 物理 工程类 化学
作者
Wenting Liu,Xinyue Wang,Jing Zhang,Guoqi Zhang,Pan Liu
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:41: 110940-110940 被引量:5
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2024.110940
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