CuI/Spiro-OMeTAD Double-Layer Hole Transport Layer to Improve Photovoltaic Performance of Perovskite Solar Cells

材料科学 图层(电子) 钙钛矿(结构) 光电子学 表面粗糙度 光伏系统 双层(生物学) 复合材料 化学工程 电气工程 工程类
作者
Chaoqun Lu,Weijia Zhang,Zhaoyi Jiang,Yulong Zhang,Cong Ni
出处
期刊:Coatings [MDPI AG]
卷期号:11 (8): 978-978 被引量:5
标识
DOI:10.3390/coatings11080978
摘要

The hole transport layer (HTL) is one of the main factors affecting the efficiency and stability of perovskite solar cells (PSCs). However, obtaining HTLs with the desired properties through current preparation techniques remains a challenge. In the present study, we propose a new method which can be used to achieve a double-layer HTL, by inserting a CuI layer between the perovskite layer and Spiro-OMeTAD layer via a solution spin coating process. The CuI layer deposited on the surface of the perovskite film directly covers the rough perovskite surface, covering the surface defects of the perovskite, while a layer of CuI film avoids the defects caused by Spiro-OMetad pinholes. The double-layer HTLs improve roughness and reduce charge recombination of the Spiro-OMeTAD layer, thereby resulting in superior hole extraction capabilities and faster hole mobility. The CuI/Spiro-OMeTAD double-layer HTLs-based devices were prepared in N2 gloveboxes and obtained an optimized PCE (photoelectric conversion efficiency) of 17.44%. Furthermore, their stability was improved due to the barrier effect of the inorganic CuI layer on the entry of air and moisture into the perovskite layer. The results demonstrate that another deposited CuI film is a promising method for realizing high-performance and air-stable PSCs.
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