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Ti3SiC2-based resistor paste for thick-film hybrid integrated circuit: the preparation and electrical properties
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作者
Zhigang Li,
Zeya Huang,
Renli Fu,
Min Yu,
Shibo Li,
Shu‐Kai S. Fan,
Guoping Bei
出处
期刊:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
[Springer Science+Business Media]
日期:2025-01-01
卷期号:36 (2)
被引量:2
标识
DOI:10.1007/s10854-024-14207-7
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