High thermal conductivity diamond-doped silver paste for power electronics packaging

材料科学 钻石 热导率 烧结 复合材料 复合数 兴奋剂 电阻率和电导率 粒径 化学工程 光电子学 电气工程 工程类
作者
Peihao Zhao,Xin Li,Yunhui Mei,Guo‐Quan Lu
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:311: 131603-131603 被引量:23
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2021.131603
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