Development of REBCO Thin Films Using MOCVD on Non-Standard Buffers and Substrates

金属有机气相外延 材料科学 薄膜 光电子学 纳米技术 外延 图层(电子)
作者
Manoj Thevalappilly Paulose,Jithin Sai Sandra,Md. Abu Sayeed,V. Selvamanickam
出处
期刊:IEEE Transactions on Applied Superconductivity [IEEE Council on Superconductivity]
卷期号:35 (5): 1-5 被引量:1
标识
DOI:10.1109/tasc.2024.3513942
摘要

Rare Earth Barium Copper Oxide (REBCO) superconducting thin films on dielectric substrates are being developed for microwave and radio frequency applications such as transmission lines for quantum computing. Our group previously demonstrated the growth of REBCO thin films on short, flexible, yttria-stabilized-zirconia (YSZ) substrates. In this study, we report high-quality REBCO films on 12-cm-long flexible YSZ substrates. We planarized the surface of 40-µm-thick flexible YSZ substrate by vertical dip coating in n-propanol solution to achieve average surface roughness R a<1 nm over 12 cm. We deposited a biaxially-textured magnesium oxide (MgO) template on a yttria seed layer using Ion Beam Assisted Deposition (IBAD) on flexible YSZ. Then, we deposited a 120-nm-thick MgO layer and a 120-nm-thick LaMnO3 (LMO) cap layer. The out-of-plane and in-plane texture values of the LMO films were 3.9° and 6.9° respectively. REBCO films of a thickness of 350 nm were grown on these 12-cm-long flexible YSZ substrates by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) and a critical current density (J c) of 1.06 MA/cm2 was achieved at 77 K, 0 T. We are also developing an electrically conductive buffer architecture for defect-tolerant REBCO tapes, to shunt current from the REBCO film to substrate. This buffer architecture is based on conductive titanium nitride buffer on Hastelloy C276 substrate, with an oxide cap layer deposited by magnetron sputtering. REBCO films, about 350 nm thick, have been grown by MOCVD on this buffer architecture with a J c greater than 1 MA/cm2 at 77 K, self-field. Texture, microstructure, composition and critical current density of REBCO tapes on electrically conductive buffers will be presented.
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