Design consideration of gate driver circuits and PCB parasitic parameters of paralleled E-mode GaN HEMTs in zero-voltage-switching applications

寄生元件 寄生电容 电感 寄生提取 香料 电子工程 减刑 门驱动器 电容 超调(微波通信) 氮化镓 电气工程 电压 材料科学 工程类 物理 复合材料 量子力学 图层(电子) 电极
作者
Juncheng Lu,Hua Bai,Alan Brown,Matt McAmmond,Di Chen,Julian Styles
标识
DOI:10.1109/apec.2016.7467923
摘要

This paper designed the gate driver circuits and optimized the PCB layout in a 7.2kW battery charger using paralleled GaN HEMTs. 650V/60A enhancement mode GaN HEMTs provided by GaN Systems Inc are adopted. To optimize the switching performance of paralleled GaN HEMTs with low loss and high reliability, effects of parasitic inductance and capacitance are modeled and analyzed. Through cancelling the flux in the commutation loop, the power-loop parasitic inductance is reduced to only 0.7nH, which significantly decreases the electrical stress in the switch turn-off process. A diverse-parameter gate driver design has been proposed to achieve the reliable switching off. The Finite-Element-Analysis and Spice simulation show our current design could effectively suppress the voltage overshoot and gate-drive ringing on HEMTs. Experiments were carried out on both double pulse test platform and the 7.2kW charger to verify the proposed design strategy.
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