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Preparation and Properties of New Polyphenylene Sulfide/AlN Composites for Electronic Packaging
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作者
R. K. Goyal,
Pallavi S. Jadhav,
Ashutosh Tiwari
出处
期刊:
Journal of Electronic Materials
[Springer Science+Business Media]
日期:2011-02-03
卷期号:40 (6): 1377-1383
被引量:29
标识
DOI:10.1007/s11664-011-1520-5
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