材料科学
热致晶体
复合材料
弯曲模量
热变形温度
抗弯强度
极限抗拉强度
聚合物
相(物质)
艾氏冲击强度试验
液晶
有机化学
化学
作者
Jun Young Kim,Sun‐Woong Kang,Seong Hun Kim
出处
期刊:Fibers and Polymers
[Springer Science+Business Media]
日期:2006-12-01
卷期号:7 (4): 358-366
被引量:27
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