材料科学
聚酰亚胺
电介质
复合数
复合材料
多孔性
消散
介孔二氧化硅
耗散因子
介孔材料
介电损耗
多孔介质
图层(电子)
化学
光电子学
有机化学
物理
热力学
催化作用
作者
Jirayu Yuenyongsuwan,Ju Hyun Oh,Yong Ku Kwon
出处
期刊:Polymer
[Elsevier BV]
日期:2024-10-12
卷期号:313: 127694-127694
被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.polymer.2024.127694
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI