Signal Integrity Analysis of Chiplet Channel with Interposer Trace and Hybrid Bonding Pad

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作者
Haeseok Suh,Jiwon Yoon,T. G. Kim,Hyunjun An,Byeongmok Kim,Junho Park,Youngsu Yoon,Jaegeun Bae,Hyunseo Uhm,Inyoung Choi,Eunji Seo,Joungho Kim
出处
期刊: 卷期号:: 1-3 被引量:1
标识
DOI:10.1109/epeps63858.2025.11346709
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