Evolution mechanism of interconnect interface and shear properties of 64.8Sn35.2Pb microbump during flip chip bonding

互连 倒装芯片 机制(生物学) 炸薯条 材料科学 剪切(地质) 失效机理 复合材料 电气工程 工程类 图层(电子) 物理 电信 量子力学 胶粘剂
作者
Y.-L. Shen,Jiao Luo,Kengfeng Xu,Daowei Wu,Ning Zhang
出处
期刊:Journal of Central South University [Springer Nature]
卷期号:32 (4): 1284-1298
标识
DOI:10.1007/s11771-025-5944-0
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