电介质
材料科学
硅氢加成
接触角
热分解
热稳定性
光引发剂
复合材料
聚二甲基硅氧烷
聚氨酯
化学工程
质子核磁共振
柔性电子器件
介电损耗
高分子化学
电子包装
介电常数
分解
反应速率常数
微电子
数码产品
作者
Xuan Wu,Liyan Shi,Yang Zhang,Yier Wang,Chenchen Li,Yuhan Dou,Chaoran Li,Jiafeng Lu,Hong Dong,Zhi‐Rong Qu,Yanjiang Song,Chuanwu
标识
DOI:10.1016/j.reactfunctpolym.2025.106483
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI