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Characterization of Thermal Contact Resistance in Metal Micro-Textured Thermal Interface Materials Using Electrical Contact Resistance Measurements

热接触电导 材料科学 接触电阻 热阻 复合材料 散热膏 电接点 界面热阻 热的 热导率 导电体 热接触 表征(材料科学) 电阻和电导 接触角 纳米技术 图层(电子) 气象学 物理
作者
Roger Kempers,A.J. Robinson,Alan M. Lyons
出处
期刊:Defect and Diffusion Forum [Trans Tech Publications]
卷期号:297-301: 1190-1198 被引量:4
标识
DOI:10.4028/www.scientific.net/ddf.297-301.1190
摘要

A novel Metal Micro-Textured Thermal Interface Material (MMT-TIM) has been developed to address a number of shortcomings in conventional TIMs. This material consists of a thin metal foil with raised micro-scale features that plastically deform under an applied pressure thereby creating a continuous, thermally conductive, path between the mating surfaces. One of the difficulties in experimentally characterizing MMT-TIMs however, is distinguishing the bulk thermal resistance of the MMT-TIM from the thermal contact resistance that exists where it contacts the test apparatus. Since these materials are highly electrically conductive, this study attempts to employ electrical contact resistance measurements to estimate their thermal contact resistance. Tests using flat silver and gold specimens of known bulk thermal conductivity were used to develop a correlation between electrical and thermal contact resistance. This relationship was then employed to estimate the thermal contact resistance of a prototype silver MMT-TIM and indicates the thermal contact resistance accounts for approximately 10% of the measured thermal contact resistance. A number of issues related to this technique are discussed as well as its future outlook.
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