材料科学
热的
电子设备和系统的热管理
复合材料
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电子包装
光电子学
热稳定性
胶粘剂
接口(物质)
热阻
机械工程
粘接
阳极连接
工作(物理)
晶片键合
作者
Bijan Nili,Charles El Helou,Hadi Zandavi,Siyan Dong,Aaron Schmidt,施毅,Tushar Talukdar,Lynn Chen,Xavier Brun,A. Aleksov
标识
DOI:10.1109/ectc51846.2026.00266
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