Preparation of copper submicronparticles and application to conductive paste

材料科学 煅烧 导电体 泥浆 次磷酸钠 粒径 冶金 氧化铜 球磨机 烧结 化学工程 还原气氛 无机化学 粒子(生态学) 金属粉末 氮气 电阻率和电导率 金属
作者
Yongqi Li,Yang Liu,Yifan Wang,Chengui Zhang,Jinlong Cui,Zhenxi Wang,Jinlu Zhu,Yalong Li,Qiang Wang
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:406: 139981-139981 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2025.139981
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