Advanced through-glass via (TGV) electro-filling and solder bumping for miniaturized 3D MEMS packaging

颠簸 焊接 材料科学 微电子机械系统 电子包装 光电子学 纳米技术 复合材料 机械工程 工程类
作者
C. Jung,Jae Pil Jung,Ashutosh Sharma,Hyun‐Sik Kim
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:1038: 182619-182619 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.182619
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