1601 Mechanical Issues of Silicon Wafers for Semiconductor Devices

作者
Tetsuo Fukuda,Atsunobu Une,Akira Fukuda,Yasuhide NAKAI
出处
期刊:Keisan Rikigaku Koenkai koen ronbunshu [The Japan Society of Mechanical Engineers]
卷期号:2009.22: 534-535
标识
DOI:10.1299/jsmecmd.2009.22.534

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