Flow and heat transfer characteristics of embedded microfluidic cooling in TSV interposer for 2.5D packaging

材料科学 散热片 传热 压力降 热流密度 计算机冷却 鳍 微流控 热的 导电体 电子设备冷却 水冷 中间层 热阻 光电子学 热撒布器 热导率 数码产品 传热系数 强化传热 下降（电信） 强化传热 复合材料 机械工程 工作温度 微通道 热传导 电子设备和系统的热管理 机械 流量（数学） 散热膏 热管 临界热流密度 功率密度 电子包装 堆栈（抽象数据类型） 冷却能力