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Flow and heat transfer characteristics of embedded microfluidic cooling in TSV interposer for 2.5D packaging
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作者
Yufan Gong,
Shiqi Xu,
Yuanle Zhang,
Qiang Li,
Haojie Huang,
Xuemei Chen
出处
期刊：
International Communications in Heat and Mass Transfer
[Elsevier BV]
日期：2026-02-19
卷期号：173: 110866-110866
被引量：1
标识
DOI：10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110866
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