Wafer level system integration for SiP

德拉姆 系统集成 计算机科学 薄脆饼 晶圆规模集成 云计算 数码产品 嵌入式系统 可靠性(半导体) 模具准备 系统工程 工程类 可靠性工程 制造工程 操作系统 电气工程 计算机硬件 超大规模集成 功率(物理) 晶片切割 物理 量子力学
作者
Douglas Yu
出处
期刊:Technical digest [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 27.1.1-27.1.4 被引量:34
标识
DOI:10.1109/iedm.2014.7047117
摘要

A family of novel wafer-level-system-integration technologies (WLSI) was proposed. This paper reviews WLSI feasibility work first. Further results on the reliability, the compatibility of the integration with both more advanced node Logic and DRAM devices, and the higher-level system integration of the WLSI technologies are then presented. Foundry has established a comprehensive system integration technology portfolio in wafer form to fulfill the needs from mobile to cloud computing for the future growth of the Si-based nano-electronics industry.
最长约 10秒,即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
WZT发布了新的文献求助10
1秒前
qiaokizhang发布了新的文献求助10
1秒前
1秒前
传奇3的应助被虚心的大树采纳,获得10
2秒前
闪闪穆完成签到 ,获得积分10
2秒前
CHEN发布了新的文献求助10
2秒前
cyj完成签到,获得积分10
3秒前
3秒前
Hello的应助被小小采纳,获得10
3秒前
4秒前
小圈圈梦魇完成签到,获得积分10
4秒前
盈虚者完成签到,获得积分10
4秒前
777发布了新的文献求助10
4秒前
CikZ完成签到,获得积分10
4秒前
lili发布了新的文献求助10
4秒前
Garnieta完成签到,获得积分10
5秒前
XQQ完成签到,获得积分20
5秒前
5秒前
5秒前
ashley完成签到,获得积分10
7秒前
7秒前
8秒前
小六要瘦完成签到 ,获得积分10
8秒前
光喵发布了新的文献求助100
9秒前
小鱼爱吃肉的应助被星空采纳,获得10
9秒前
Lagom完成签到,获得积分10
9秒前
Fu完成签到,获得积分10
9秒前
9秒前
10秒前
柔弱的静芙完成签到 ,获得积分10
11秒前
11秒前
11秒前
11秒前
SciGPT的应助被一颗盐采纳,获得10
12秒前
12秒前
无奈背包完成签到,获得积分10
13秒前
宋宋发布了新的文献求助10
13秒前
阿坤完成签到,获得积分10
13秒前
七七完成签到 ,获得积分10
13秒前
hh完成签到,获得积分10
13秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要!!请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Das Matthäusevangelium: Kapitel 1:1–17 1000
IRTSD: Open-Source Data and Toolset for Electromagnetic Transient Analysis of Disturbances and IBR Control Malfunctions in Transmission Systems 1000
Entre Praga y Madrid : los contactos checoslovaco-españoles (1948-1977) 600
A REVIEW OF THE V-22 DYNAMICS VALIDATION PROGRAM 600
Les Mots du discours 600
A Consideration on Use of Material Grades for Hull Structural Members Based on Fracture Toughness(Second Report) 500
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 纳米技术 计算机科学 工程类 有机化学 化学工程 生物化学 物理 复合材料 内科学 催化作用 光电子学 人工智能 细胞生物学 无机化学 物理化学 数学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 8117582
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 9523206
关于积分的说明 21543734
捐赠科研通 7696214
什么是DOI,文献DOI怎么找? 3414263
关于科研通互助平台的介绍 2540373
邀请新用户注册赠送积分活动 2454282