Atomic layer deposition for high aspect ratio through silicon vias

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作者
Martin Knaut,Marcel Junige,Volker Neumann,H. Wojcik,Thomas Henke,Christoph Hoßbach,André Hiess,Matthias Albert,Johann W. Bartha
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:107: 80-83 被引量:46
标识
DOI:10.1016/j.mee.2013.01.031

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