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Wafer Bonding of Diamond for Improving Heat Dissipation of Properties of Nitride Devices

材料科学 钻石 消散 电子设备和系统的热管理 光电子学 复合材料 薄脆饼 氮化硼 氮化物 冶金 晶片键合 化学气相沉积 氮化硅 类金刚石碳 质量(理念) 温度测量
作者
Naoteru Shigekawa,Jianbo Liang,Yutaka Ohno
标识
DOI:10.1109/icsj66986.2025.11302700
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