Wetting properties and interfacial microstructures of Sn–Zn–xGa solders on Cu substrate

润湿 微观结构 材料科学 基质(水族馆) 冶金 接触角 复合材料 地质学 海洋学
作者
Wenxue Chen,Songbai Xue,Hui Wang
出处
期刊:Materials in engineering [Elsevier]
卷期号:31 (4): 2196-2200 被引量:45
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2009.10.053
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