A state-of-the-art review of ductile cutting of silicon wafers for semiconductor and microelectronics industries

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作者
Muhammad Shoaib Arif,M. Rahman,Wong Yoke San
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:63 (5-8): 481-504 被引量:83
标识
DOI:10.1007/s00170-012-3937-2
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