3D Integrated Process and Hybrid Bonding of High Bandwidth Memory (HBM)

材料科学 带宽(计算) 过程(计算) 光电子学 工艺工程 电子工程 计算机科学 电信 工程类 操作系统
作者
Chae Yeon Lee,C. Won,Seyeon Jung,Eun Su Jung,Tae Min Choi,Hwa-Rim Lee,JinUk Yoo,Songhun Yoon,Sung Gyu Pyo
出处
期刊:Electronic Materials Letters [Springer Science+Business Media]
被引量:2
标识
DOI:10.1007/s13391-025-00557-9
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