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Atomistic behavior of Cu–Cu solid-state bonding in polycrystalline Cu with high-density boundaries

材料科学 微晶 固态 结晶学 冶金 工程物理 工程类 化学
作者
Hiroaki Tatsumi,C. R. Kao,Hiroshi Nishikawa
出处
期刊:Materials & Design [Elsevier BV]
卷期号:: 113576-113576 被引量:8
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2024.113576
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