Enabling Chip-To-Wafer Hybrid Bonding Scaling to 1Um Pitch With Optimal Power Delivery Using New Bond Via Architectures

晶片键合 薄脆饼 缩放比例 炸薯条 材料科学 功率(物理) 嵌入式系统 计算机科学 电子工程 光电子学 工程类 电信 物理 几何学 数学 量子力学
作者
Golsa Naderi,Adel Elsherbini,Brandon Rawlings,Shawna M. Liff,Saurabh Chauhan,Qiang Yu,Arian Rahimi,C. B. Cooper,T.S. Bejitual,Phanindhar Shivapooja,Matthew J. Stolt,Md Imran Hossain,Cemil M Atay
标识
DOI:10.1109/ectc51687.2025.00009
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