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作者
Hongyang Wang,Zhiyuan Wu,Zhenzhi He,Liyi Li,Jinsong Peng,Tianchi Chen,Xiangning Lu
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2026-01-01
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2026.3707156
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