Electrochemical plating of Cu-Sn alloy in non-cyanide solution to substitute for Ni undercoating layer

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作者
Minkyeong Jung,Gibaek Lee,Jinsub Choi
出处
期刊:Electrochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:241: 229-236 被引量:48
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2017.04.170
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