Low-loss and high-quality slicing of conductive 4H-SiC wafers with a multi-focus picosecond laser

材料科学 切片 薄脆饼 扫描电子显微镜 激光扫描 激光器 复合材料 导电体 横截面 表面粗糙度 光电子学 表面光洁度 激光加工 光学 激光烧蚀 皮秒 晶片切割 残余应力 压力(语言学) 机械加工 偏移量(计算机科学)
作者
Yanpu Li,Zelong Qing,Shiyu Cao,Bo Liu,Yi Zhang
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:207: 110483-110483
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2026.110483
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