The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer

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作者
He Ma,Daquan Yu,Jun Wang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:54 (2): 425-434 被引量:19
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2013.10.003
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