The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer

中间层 通过硅通孔 材料科学 热导率 热传导 电子包装 集成电路封装 正交异性材料 三维集成电路 电子工程 复合材料 光电子学 结构工程 集成电路 有限元法 工程类 蚀刻(微加工) 图层(电子)
作者
He Ma,Daquan Yu,Jun Wang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:54 (2): 425-434 被引量:30
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2013.10.003

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