Reliability analysis of sintered Cu joints for SiC power devices under thermal shock condition

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作者
Yue Gao,Shuhei Takata,Chuantong Chen,Shijo Nagao,Katsuaki Suganuma,Amir Sajjad Bahman,Francesco Iannuzzo
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:100-101: 113456-113456 被引量:21
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2019.113456
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