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Through-silicon Via Advanced Packaging Technology and Its Radio Frequency Applications

无线电频率 计算机科学 电信 工程类 电气工程 材料科学 光电子学
作者
Hongyu Yi,Jianyu Zhu,Jin-Wei Fan,Dingguan Wang,Junfa Mao
出处
期刊:Chip [Elsevier]
卷期号:: 100158-100158
标识
DOI:10.1016/j.chip.2025.100158
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