Physical and electrical characterization of PAI implant energy’s impact on multi-Vt SoC device performance

材料科学 表征(材料科学) 植入 兴奋剂 光电子学 CMOS芯片 电压 MOSFET 电气工程 纳米技术 晶体管 医学 外科 工程类
作者
Ming Tian,Kun Chen,Chen Wang,Qingqing Sun,David Wei Zhang
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:166: 107754-107754 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2023.107754
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