Electrochemical composite deposition of Sn–Ag–Cu alloys

共晶体系 材料科学 电镀(地质) 冶金 焊接 微观结构 复合数 电化学 沉积(地质) 化学工程 复合材料 电极 化学 古生物学 物理化学 沉积物 工程类 地质学 地球物理学 生物
作者
Chunfen Han,Qi Liu,Douglas G. Ivey
出处
期刊:Materials Science And Engineering: B [Elsevier]
卷期号:164 (3): 172-179 被引量:33
标识
DOI:10.1016/j.mseb.2009.09.012
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