Thermal-mechanical coupling analysis of Micro-LED bonding based on copper pillar bump

支柱 联轴节(管道) 材料科学 热的 复合材料 冶金 结构工程 工程类 物理 热力学
作者
Hao Fu,Zhu Yang,Xinhui Meng,Hong Fan,Xiuzhen Lu,Luqiao Yin,Jianhua Zhang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:173: 115858-115858
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115858
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