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作者
Richeng Jin,Yuan Fang,Beibei Gao,Ying Wan,Yi Zhou,Guofeng Rui,Wei Sun,Pengpeng Qiu,Wei Luo
出处
期刊:
[Royal Society of Chemistry]
日期:2024-05-30
卷期号:3 (1): 87-96
被引量:10
摘要
The insertion of copper ions expands the layer spacing of MnO 2 , stabilizes the structure of MnO 2 , enhances the diffusion ability of H + , and thus exhibits excellent electrochemical properties.
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